ep专题之电气六电子基板1电镀镍

ep专题之电气(六)电子基板1

六、氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能

(一)引言

由于电子信息产业中大规模，和超大规模集成电路的迅速发展，要求电路基板和封装材料，具有越来越优异的性能。以高性能的陶瓷颗粒和纤维作为增强组元，与传统聚合物材料进行复合，可以在保持聚合物材料低介电常数的同时，降低聚合物的热膨胀系数，提高聚合物的热稳定性和导热性能。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，通过选择不同种类的陶瓷颗粒和纤维，调整增强组元的含量、分布，以及与聚合物界面结合情况，可以在一定范围内调整复合材料的导热性能和介电性能，因而将成为今后封装基板用基材的发展重点okmart.com。

环氧树脂(EP)具有粘接力强、电绝缘性能好、稳定性强、优良的密着性和固化收缩率小等优良特性。但环氧树脂热导率低，热学性能需要改善。已有研究表明采用高热导的陶瓷材料与环氧树脂进行复合，在低填充量情况下就可使基体材料的导热性能获得较大的改善。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，试了用Si3N4粉末作为增强组元与环氧树脂进行复合，制备复合电子基板材料，研究了Si3N4含量对其导热系数和介电常数的影响。

(二)实验

1、主要原料与实验过程

实验中所用氮化硅粉末由福建施诺瑞新材料有限公司提供，粉末的平均粒度为2μm，密度为3.26g/cm3，相含量大于95%，颗粒形态和物相组成见图1和图2。把图2中各峰与氮化硅的各峰进行对比，发现衍射谱线的峰位与峰形完全一致。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，环氧树脂是Shell公司提供的双酚A型液态环氧树脂。

首先采用硅烷偶联剂(KH550)对Si3N4粉末进行表面处理，然后使用机械搅拌器把按不同比例称取的各组分混合均匀，倒人清洗好的模具(Φ30mm×50mm)内，在真空干燥箱内进行真空除泡及预固化，0.5h后在35MPa压力下模压成型，保压6h后脱模，最后加工成尺寸为Φ30mm×5mm的样品。

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